金桔的盆栽管理方法

金桔喜溫暖濕潤氣候， 喜陽光充足， 也較耐蔭。 對土壤酸鹼度適應範圍廣， 最宜PH6-6.5， 而富含有機質的砂質壤土。 較耐乾旱、瘠薄。 金柑全年抽稍三次， 春稍4月下旬萌發， 6月上旬停止生長。 夏梢6月下旬抽生， 秋梢8月下旬抽生。

金柑多行盆栽， 於春節後將果全部摘除， 春分至清明換盆， 補以肥沃的酸性砂質壤土。 春梢萌芽前進行一次強度修剪、整形。 夏季應勤施追肥， 金柑若生長過於旺盛， 則不易形成花芽， 在新梢轉綠而尚未木質化時， 須控制水分， 適當境施磷肥， 促進枝條成熟和花芽分化。 立冬前後要及時移入室內。

常見蟲害有介殼蟲， 可噴灑40%樂果乳劑800倍液防治;紅蜘蛛， 可用20%三氯殺蟎碸粉劑500～800倍液或50%三硫磷乳劑500倍液防治， 隔半月噴一次， 連續2～3次;風蝶幼蟲， 可用1500倍樂果防治。

金柑整形：

金柑枝梢量大， 樹形飽滿開張。 生產上主要採用以下幾種整形方法。

(1)主幹形 樹冠呈圓頭形， 中心主幹明顯而粗壯， 不同方向共選留5～6個大主枝形成樹冠， 其他地方萌芽抽梢一律抹除。 該樹形高大， 通風透光好。 整形時剪除枝條量大， 樹冠成形稍慢， 適合稀植果園。

(2)多主枝放射形 主枝12個以上， 無中央領導幹， 主枝分佈均勻， 呈放射狀。 結果母枝多， 幼年樹容易結果， 果實分佈均勻， 品質佳。

(3)叢狀形 有基部分枝5個以上， 主枝、側枝從屬關係不明顯;樹冠呈半圓形， 修剪量小，

整形容易。 進入著果期後， 應疏除已結果的細弱枝並有計劃地回縮部分枝組， 以保證枝幹粗壯， 能負載較大的掛果量。

(4)多幹形 在樹基部選留2～4個健壯枝條培養中心主幹， 摘心或短截後促使側枝構成骨架， 一般兩年左右即可成形。

(5)自然半圓形 金柑枝梢萌芽能力強， 按其生長特性， 順其生長可以培養成半圓形的豐產樹形。 方法是幼樹長到70 cm高時進行短截， 留樁高50 cm左右;枝梢萌芽後選留5～7個健壯枝條， 長40 cm時摘心促發側枝， 長成自然半圓形樹冠。

(6)三主枝圓頭形 選3個均勻分佈的枝條作主枝， 各主枝上抽生的側枝保持均衡生長， 形成圓頭形樹冠。 向下俯視， 三主枝呈三足鼎立狀， 各據一方。 樹冠結構牢固， 採光及著果性好。

繁殖培育：

金柑主要採用嫁接法繁殖， 多以枸橘作砧木進行芽接或枝接。 芽接以9月中旬至10月初為最適期， 枝接一般在3月上旬至4月上旬進行， 多行切接。 也可於6-7月間扡插繁殖。